李世光指出，臺中市豐原區身分證貸款台屏東縣恆春鎮身分證借款灣IC設計、晶圓代工及封裝測試等領域，對多數競爭國家都有規模跟技術領先的優勢，台灣晶圓代工與封測位居全球第一，IC設計位居全球第二。桃園市龍潭區身分證借錢

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（中央社記者張建中台北7日電）國際半導體展今天登場，經濟部長李世光表示，台灣半導體產業已在全球市場上占有舉足輕重的地位，也是台灣資通訊發展的重要基石，未來一定能帶領科技產業發展。臺南市新營區身份證借款基隆市中正區身份證借錢臺東縣臺東市身份證借款

李世光上午應邀出席國際半導體展開幕典禮，他說，台灣半導體產業已建立完整上、中、下游垂臺中市梧棲區身分證貸款直整合分工產業結構，產業鏈基礎穩固，具高彈性、低成本、品質優、速度快的競爭優勢。

台灣半導體產業已有完整的供應鏈，有全球最完整的零組件、模組臺東縣太麻里鄉身分證借錢>新竹縣竹東鎮身份證貸款終端裝置南投縣鹿谷鄉身份證貸款屏東縣南州鄉身份證借錢>嘉義市東區身份證借錢及智慧聯網產業中最關鍵的硬體開發能量，李世光說，台灣半導體業已在全球市場上占有舉足輕重的地位。

他並表示，台灣半導體是台灣資通訊發展最重要的基石，未來一定能帶領科技產業發展，拓展新應用的開發商機。

主辦單位國際半導體產業協會臺南市歸仁區身分證貸款彰化縣二水鄉身分證借錢指出，今年國際半導體展有600家國內外廠商參展，展出1600個攤位，預估將吸引超過4.3萬人次參觀。1050907澎湖縣白沙鄉身分證貸款

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